casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPJ1R3
codice articolo del costruttore | MCR10EZPJ1R3 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPJ1R3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPJ1R3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±400ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ1R3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPJ1R3-FT |
MCR10EZPF7682
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF7870
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF7871
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF7872
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF7873
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF78R7
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8060
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8061
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8062
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF8063
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel