casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPJ6R2
codice articolo del costruttore | MCR10EZPJ6R2 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPJ6R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPJ6R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 6.2 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±400ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ6R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPJ6R2-FT |
MCR10EZPJ165
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ180
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ181
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ182
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ183
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ184
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ1R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ1R2
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ1R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ1R5
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel