casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF7870
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF7870 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF7870 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF7870 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 787 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF7870 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF7870-FT |
MCR10EZPF5102
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5103
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5110
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5111
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5112
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5113
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF51R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF51R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5230
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF5231
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel