casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF5763
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF5763 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF5763 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF5763 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 576 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF5763 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF5763-FT |
MCR10EZPF3903
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF3920
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF3921
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF3922
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF3923
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF39R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF39R2
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4020
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4021
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF4022
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel