casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF3922
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF3922 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF3922 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF3922 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 39.2 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF3922 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF3922-FT |
MCR10EZPF2671
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2672
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2673
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF26R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2700
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2701
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2702
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2703
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2740
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2741
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel