casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF3900
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF3900 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF3900 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF3900 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 390 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF3900 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF3900-FT |
MCR10EZPF2552
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2610
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2611
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2612
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2613
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2670
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2671
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2672
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF2673
Rohm Semiconductor
MCR10EZPF26R1
Rohm Semiconductor
A1020B-VQG80I
Microsemi Corporation
LFXP6E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
AGLE600V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX72A-2PQ208
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27I7N
Intel
EP3CLS70F484C7
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
A42MX09-TQ176A
Microsemi Corporation
APA450-FGG144
Microsemi Corporation