casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF1332
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF1332 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF1332 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF1332 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 13.3 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF1332 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF1332-FT |
MCR10EZHJ910
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ911
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ912
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ913
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ914
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ915
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ9R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJLR10
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJLR11
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJLR12
Rohm Semiconductor
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel