casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ910
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ910 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ910 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ910 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 91 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ910 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ910-FT |
MCR10EZHJ241
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ242
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ243
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ244
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ245
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ270
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ271
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ272
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ273
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ274
Rohm Semiconductor
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
ICE40HX1K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EP1C20F324I7N
Intel
EP1SGX25FF1020I6N
Intel