casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF1051
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF1051 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF1051 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF1051 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.05 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF1051 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF1051-FT |
MCR10EZHJ435
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ470
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ471
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ472
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ473
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ474
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ475
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ4R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ4R7
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ510
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation