casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ474
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ474 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ474 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ474 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 470 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ474 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ474-FT |
MCR10EZHJ124
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ125
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ130
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ131
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ132
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ133
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ134
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ135
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ150
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ151
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel