casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPF1024
codice articolo del costruttore | MCR10EZPF1024 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPF1024 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPF1024 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.02 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPF1024 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPF1024-FT |
MCR10EZHJ434
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ435
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ470
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ471
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ472
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ473
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ474
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ475
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ4R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ4R7
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel