casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ623
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ623 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ623 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ623 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 62 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ623 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ623-FT |
MCR10EZHJ181
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ182
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ183
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ184
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ185
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R2
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ1R5
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation