casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZHJ1R1
codice articolo del costruttore | MCR10EZHJ1R1 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR10EZHJ1R1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ1R1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.1 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | 150/ +850ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ1R1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZHJ1R1-FT |
MCR10EZHFL2R20
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL2R21
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL2R40
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL2R70
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL3R00
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL3R30
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL3R60
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL3R90
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL4R30
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL4R32
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel