casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR006YZPJ511
codice articolo del costruttore | MCR006YZPJ511 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR006YZPJ511 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR006YZPJ511 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 510 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.010" (0.26mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ511 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR006YZPJ511-FT |
MCR006YZPJ110
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ111
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ112
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ113
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ114
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ115
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ120
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ121
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ122
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ123
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel