casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR006YZPJ115
codice articolo del costruttore | MCR006YZPJ115 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR006YZPJ115 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR006YZPJ115 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.1 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.010" (0.26mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ115 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR006YZPJ115-FT |
MCR006YZPF2201
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2202
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2203
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2204
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF22R0
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2323
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2402
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2403
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2492
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF24R0
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel