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codice articolo del costruttore | MCF5275LCVM166 |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5275LCVM166 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF527x |
MCF5275LCVM166 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 166MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 61 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 1.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5275LCVM166 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5275LCVM166-FT |
MC9S08AW48CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM60CLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA8AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA8AVLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA8VLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PL32CLD
NXP USA Inc.
LFE2-12E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17C7N
Intel
5SGXEA3K1F40C1N
Intel
10AX048E2F29I2SG
Intel
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7N
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel