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codice articolo del costruttore | MC9S08JM60CLDR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08JM60CLDR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08JM60CLDR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 33 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08JM60CLDR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08JM60CLDR-FT |
SPC5121YVY400B
NXP USA Inc.
MC9S08AW60CFGE
NXP USA Inc.
MKE04Z128VLD4
NXP USA Inc.
MC9S08AC96CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08QE32CLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW32CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM32CLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW16CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60CFGE
NXP USA Inc.
LFE2-12E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17C7N
Intel
5SGXEA3K1F40C1N
Intel
10AX048E2F29I2SG
Intel
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7N
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel