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codice articolo del costruttore | MCF5275LCVM166J |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5275LCVM166J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF527x |
MCF5275LCVM166J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 166MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 61 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 1.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5275LCVM166J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5275LCVM166J-FT |
MC9S08AW60CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM60CLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA8AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA8AVLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA8VLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PL32CLD
NXP USA Inc.
MC9S08PT16AVLD
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel