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codice articolo del costruttore | MCF5274LCVM166 |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5274LCVM166 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF527x |
MCF5274LCVM166 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 166MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 69 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 1.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5274LCVM166 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5274LCVM166-FT |
MC9S08AC96MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW32MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM60CLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLDR
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation