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codice articolo del costruttore | MCF5274CVM166 |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5274CVM166 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF527x |
MCF5274CVM166 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 166MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 69 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 1.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-LBGA |
256-MAPBGA (17x17) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5274CVM166 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5274CVM166-FT |
MC9S12HZ128CAL
NXP USA Inc.
MC9S12HZ128VAL
NXP USA Inc.
MC9S12HZ256CAL
NXP USA Inc.
MC9S12HZ256VAL
NXP USA Inc.
MC9S12KG128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12KG128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12KG128VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256VPVE
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel