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codice articolo del costruttore | MC9S12HZ256CAL |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12HZ256CAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12HZ256CAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
periferiche | LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 85 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12HZ256CAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12HZ256CAL-FT |
S912XET256W1VALR
NXP USA Inc.
S912XET512BVAL
NXP USA Inc.
S912XET512BVALR
NXP USA Inc.
S912XET512J3VALR
NXP USA Inc.
S912XHY128F0CLM
NXP USA Inc.
S912XHY128F0VLM
NXP USA Inc.
S912XHY128F0VLMR
NXP USA Inc.
S912XHY256F0MLM
NXP USA Inc.
S912XHY256F0VLMR
NXP USA Inc.
S9S12DG25F0CPVE
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel