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codice articolo del costruttore | MCF5272VM66R2J |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5272VM66R2J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF527x |
MCF5272VM66R2J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 32 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (4K x 32) |
Programma tipo di memoria | ROM |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 32 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5272VM66R2J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5272VM66R2J-FT |
MC9S08AC96CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC96MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW32MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM60CLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLD
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.