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codice articolo del costruttore | MCF5272VM66R2J |
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Numero di parte futuro | FT-MCF5272VM66R2J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCF527x |
MCF5272VM66R2J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | Coldfire V2 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 32 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (4K x 32) |
Programma tipo di memoria | ROM |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 32 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5272VM66R2J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCF5272VM66R2J-FT |
MC9S08AC96CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC96MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW32MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM60CLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLD
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel