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codice articolo del costruttore | MC9S12XDT512MAL |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12XDT512MAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XDT512MAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 20K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XDT512MAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12XDT512MAL-FT |
S912XEQ384ACAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384ACALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384AMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384AMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BCAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BCALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVALR
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel