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codice articolo del costruttore | MC9S12XDT512MAA |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12XDT512MAA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XDT512MAA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 20K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XDT512MAA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12XDT512MAA-FT |
MC9S08AC16CBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC16MBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC8MBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT16ACBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT32ACBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT32CB
NXP USA Inc.
MC9S08GT60ACBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT60CB
NXP USA Inc.
MC9S08GT8ACBE
NXP USA Inc.
MC68HC11K0CFNE3
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation