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codice articolo del costruttore | MC9S08GT60ACBE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08GT60ACBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08GT60ACBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 33 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 42-SDIP (0.600", 15.24mm) |
42-PDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08GT60ACBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08GT60ACBE-FT |
MC68336GCAB25
NXP USA Inc.
MC68336GCFT20
NXP USA Inc.
MC68336GMAB20
NXP USA Inc.
MC68336GVAB20
NXP USA Inc.
MC68336GVAB25
NXP USA Inc.
MC68376BACAB20
NXP USA Inc.
MC68376BACAB25
NXP USA Inc.
MC68376BACFT20
NXP USA Inc.
MC68376BAMAB20
NXP USA Inc.
MC68376BAVAB20
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation