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codice articolo del costruttore | S912XEP100BMAL |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEP100BMAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEP100BMAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEP100BMAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEP100BMAL-FT |
MC912DG128ACPVE
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512CAL
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512CAL
NXP USA Inc.
MCF52234CAL60
NXP USA Inc.
MC9S12E64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DP512CPVER
NXP USA Inc.
S912XEQ512BVALR
NXP USA Inc.
S912XET256J2VALR
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512VAL
NXP USA Inc.
MC9S12D64MPVE
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel