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codice articolo del costruttore | MC9S08DZ32MLH |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DZ32MLH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DZ32MLH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 53 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DZ32MLH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DZ32MLH-FT |
SPC5604CK0MLH4
NXP USA Inc.
SPC5604CK0MLH4R
NXP USA Inc.
SPC5604CK0MLH6
NXP USA Inc.
SPC5604CK0MLH6R
NXP USA Inc.
SPC5604EEF2MLHR
NXP USA Inc.
SPC5604ESF2MLH
NXP USA Inc.
SPC5604ESF2VLH
NXP USA Inc.
MC56F8027VLH
NXP USA Inc.
MC9S08AC32MPUE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60CPUER
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation