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codice articolo del costruttore | S912XEG384BMAL |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEG384BMAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEG384BMAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEG384BMAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEG384BMAL-FT |
MC9S12DG256CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12A128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DG128VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12XDT256CAL
NXP USA Inc.
MC912D60ACPVE8
NXP USA Inc.
MC9S12A256CPVE
NXP USA Inc.
MC812A4CPVE8
NXP USA Inc.
MC9S12XDT256VAL
NXP USA Inc.
MC9S12E256CPVE
NXP USA Inc.
MC912DG128ACPVE
NXP USA Inc.
A3P250-FG256T
Microsemi Corporation
A54SX72A-CQ208M
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-1X
Intel
EP1AGX50CF484I6N
Intel
EP3SL70F484I4
Intel
5SGXEA4H3F35I4N
Intel
XC4005XL-2PC84C
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176
Microsemi Corporation
EP2S90F1020C3N
Intel