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codice articolo del costruttore | S912XEG384BMAL |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEG384BMAL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEG384BMAL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEG384BMAL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEG384BMAL-FT |
MC9S12DG256CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12A128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DG128VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12XDT256CAL
NXP USA Inc.
MC912D60ACPVE8
NXP USA Inc.
MC9S12A256CPVE
NXP USA Inc.
MC812A4CPVE8
NXP USA Inc.
MC9S12XDT256VAL
NXP USA Inc.
MC9S12E256CPVE
NXP USA Inc.
MC912DG128ACPVE
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel