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codice articolo del costruttore | MC9S12DJ256CFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DJ256CFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DJ256CFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DJ256CFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DJ256CFUE-FT |
MC908SR12CBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC16CBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC16MBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC8MBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT16ACBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT32ACBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT32CB
NXP USA Inc.
MC9S08GT60ACBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT60CB
NXP USA Inc.
MC9S08GT8ACBE
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel