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codice articolo del costruttore | MC9S12DG128CFUE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12DG128CFUE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DG128CFUE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG128CFUE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12DG128CFUE-FT |
MC9S08AC16MBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC8MBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT16ACBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT32ACBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT32CB
NXP USA Inc.
MC9S08GT60ACBE
NXP USA Inc.
MC9S08GT60CB
NXP USA Inc.
MC9S08GT8ACBE
NXP USA Inc.
MC68HC11K0CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC11K0CFNE4
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation