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codice articolo del costruttore | MC9S12P64CQK |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12P64CQK |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12P64CQK Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | CANbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 64 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12P64CQK Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12P64CQK-FT |
MCHC11F1VFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC711KS2CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2MFNE4
NXP USA Inc.
MCHC711KS2VFNE3
NXP USA Inc.
DSP56F807VF80E
NXP USA Inc.
DSP56F807VF80
NXP USA Inc.
MC56F8147VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8157VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8167VVFE
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel