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codice articolo del costruttore | MC9S08JM60CLD |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08JM60CLD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08JM60CLD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 33 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08JM60CLD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08JM60CLD-FT |
MC9S12DJ128BCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DJ128MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ256CCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DT256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E128CFU
NXP USA Inc.
MC9S12E128MFU
NXP USA Inc.
MC9S12E128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E256CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12E256VFUE
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel