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codice articolo del costruttore | MC9S08QE32CLD |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08QE32CLD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08QE32CLD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 34 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE32CLD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08QE32CLD-FT |
MC9S12C32VFUE25
NXP USA Inc.
MC9S12C96CFUER
NXP USA Inc.
MC9S12C96MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12C96VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12D64CFU
NXP USA Inc.
MC9S12D64MFU
NXP USA Inc.
MC9S12D64VFU
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12DG128BCFU
NXP USA Inc.
MC9S12DG256BCFU
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel