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codice articolo del costruttore | MC9S12D64VFU |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12D64VFU |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12D64VFU Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12D64VFU Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12D64VFU-FT |
S912XES384J3VAA
NXP USA Inc.
S912XET256AMAA
NXP USA Inc.
S912XET256BCAA
NXP USA Inc.
S912XET256BCAAR
NXP USA Inc.
S912XET256BMAAR
NXP USA Inc.
S912XET256BVAA
NXP USA Inc.
S912XET256BVAAR
NXP USA Inc.
S912XET256J1MAA
NXP USA Inc.
S912XET256J2CAA
NXP USA Inc.
S912XET256J2CAAR
NXP USA Inc.
LCMXO2-7000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4008E-2PQ208I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P600-2PQG208I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA9N1F45I2N
Intel
5SGXMABN3F45C4N
Intel
AGL1000V5-CS281I
Microsemi Corporation
A42MX16-PQG160M
Microsemi Corporation
M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation