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codice articolo del costruttore | MC9S08PA32VLDR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08PA32VLDR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08PA32VLDR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA32VLDR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08PA32VLDR-FT |
MC9S08JM8CLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA16AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFGE
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLD4
NXP USA Inc.
MCF51JM128VLD
NXP USA Inc.
MC9S08AC16CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08PA8VLD
NXP USA Inc.
MC9S08JM16CLD
NXP USA Inc.
MKE06Z128VLD4
NXP USA Inc.
MKE02Z64VLD2
NXP USA Inc.
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27C7N
Intel
EPF10K50EFC484-1
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
10M08SAM153I7G
Intel
EP1C12Q240I7
Intel
EPF6016AFC100-2
Intel