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codice articolo del costruttore | MC9S08MM128CMB |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08MM128CMB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08MM128CMB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI, USB |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 47 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 81-LBGA |
81-MAPBGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08MM128CMB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08MM128CMB-FT |
MK20DX256VMC7R
NXP USA Inc.
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
MK22FN512VDC12R
NXP USA Inc.
MK24FN1M0VDC12R
NXP USA Inc.
MKL81Z128VMC7R
NXP USA Inc.
MK64FN1M0VDC12
NXP USA Inc.
MK64FX512VDC12
NXP USA Inc.
MK51DX256CMC10
NXP USA Inc.
MK10DX256VMC7
NXP USA Inc.
MK22FX512AVMC12
NXP USA Inc.
LCMXO2-7000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4008E-2PQ208I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P600-2PQG208I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA9N1F45I2N
Intel
5SGXMABN3F45C4N
Intel
AGL1000V5-CS281I
Microsemi Corporation
A42MX16-PQG160M
Microsemi Corporation
M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation