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codice articolo del costruttore | MC68376BACAB25 |
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Numero di parte futuro | FT-MC68376BACAB25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M683xx |
MC68376BACAB25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | CPU32 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 18 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 7.5K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 160-BQFP |
160-QFP (28x28) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68376BACAB25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC68376BACAB25-FT |
MCF54452CVR200
NXP USA Inc.
MCF54453CVR200
NXP USA Inc.
MCF54453VR266
NXP USA Inc.
MCF54454CVR200
NXP USA Inc.
MCF54454VR266
NXP USA Inc.
MCF54455CVR200
NXP USA Inc.
MCF54455VR266
NXP USA Inc.
MCF5407CAI162
NXP USA Inc.
MCF5407AI162
NXP USA Inc.
MCF5407CAI220
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel