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codice articolo del costruttore | MC9S08DZ32AMLH |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DZ32AMLH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DZ32AMLH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 53 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DZ32AMLH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DZ32AMLH-FT |
MC9S08JM32CGT
NXP USA Inc.
MK10DN64VFT5
NXP USA Inc.
MC9S08AC16CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08LL16CGT
NXP USA Inc.
MC9S08LL8CGT
NXP USA Inc.
MC9S08GT8ACFDE
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CFT
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CFTR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MFT
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5CFDE
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.