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codice articolo del costruttore | MC9S08AW32CFDE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08AW32CFDE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08AW32CFDE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AW32CFDE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08AW32CFDE-FT |
MPC562MZP66R2
NXP USA Inc.
MPC563CVR40
NXP USA Inc.
MPC563CZP40
NXP USA Inc.
MPC563CZP66
NXP USA Inc.
MPC563MVR56
NXP USA Inc.
MPC563MVR56R2
NXP USA Inc.
MPC563MVR66R
NXP USA Inc.
MPC563MZP56
NXP USA Inc.
MPC563MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC563MZP66R2
NXP USA Inc.
XC3S500E-4CPG132I
Xilinx Inc.
XC4028XL-1HQ304I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256M
Microsemi Corporation
A42MX09-3VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C35U484C7N
Intel
5SGSMD6K3F40C2LN
Intel
XCKU035-1SFVA784I
Xilinx Inc.
AGL060V5-QNG132I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C3N
Intel