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codice articolo del costruttore | MPC563MZP56R2 |
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Numero di parte futuro | FT-MPC563MZP56R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC5xx |
MPC563MZP56R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | PowerPC |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 56MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 56 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC563MZP56R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPC563MZP56R2-FT |
TC223S16F133FACLXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FABKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACLXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200NACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233LP32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC277TP64F200SCAKXUMA1
Infineon Technologies
SPC5777CK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775EDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation