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codice articolo del costruttore | MPC563MZP56R2 |
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Numero di parte futuro | FT-MPC563MZP56R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC5xx |
MPC563MZP56R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | PowerPC |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 56MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 56 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC563MZP56R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPC563MZP56R2-FT |
TC223S16F133FACLXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FABKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACLXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200NACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233LP32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC277TP64F200SCAKXUMA1
Infineon Technologies
SPC5777CK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775EDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation