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codice articolo del costruttore | MC912D60ACPV8 |
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Numero di parte futuro | FT-MC912D60ACPV8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC12 |
MC912D60ACPV8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | CPU12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | CANbus, MI Bus, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 68 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x8/10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC912D60ACPV8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC912D60ACPV8-FT |
S912XEQ384AMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384AMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BCAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BCALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384F0CAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384F0CALR
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation