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codice articolo del costruttore | MC68HC908GP32CB |
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Numero di parte futuro | FT-MC68HC908GP32CB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC08 |
MC68HC908GP32CB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HC08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM |
Numero di I / O | 33 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 42-SDIP (0.600", 15.24mm) |
42-PDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC908GP32CB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC68HC908GP32CB-FT |
MCF52223CVM66J
NXP USA Inc.
MK10DX128VMB7
NXP USA Inc.
MK10DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMB10
NXP USA Inc.
MK20DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK20DX64VMB7
NXP USA Inc.
MK30DX128VMB7
NXP USA Inc.
MK30DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK30DX64VMB7
NXP USA Inc.
MK40DX128VMB7
NXP USA Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F40C2L
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-2N
Intel
EP4SGX70HF35I3
Intel