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codice articolo del costruttore | MC68HC908AP32CB |
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Numero di parte futuro | FT-MC68HC908AP32CB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC08 |
MC68HC908AP32CB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HC08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | I²C, IRSCI, SCI, SPI |
periferiche | LED, LVD, POR, PWM |
Numero di I / O | 32 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 42-SDIP (0.600", 15.24mm) |
42-PDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC68HC908AP32CB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC68HC908AP32CB-FT |
MCF52211CVM66J
NXP USA Inc.
MCF52211CVM80
NXP USA Inc.
MCF52211CVM80J
NXP USA Inc.
MCF52221CVM66
NXP USA Inc.
MCF52223CVM66J
NXP USA Inc.
MK10DX128VMB7
NXP USA Inc.
MK10DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMB10
NXP USA Inc.
MK20DX256VMB7
NXP USA Inc.
MK20DX64VMB7
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation