casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MC33FS6503CAE
codice articolo del costruttore | MC33FS6503CAE |
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Numero di parte futuro | FT-MC33FS6503CAE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33FS6503CAE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | System Basis Chip |
Corrente - Fornitura | - |
Tensione - Fornitura | -1.0V ~ 40V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP (7x7) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6503CAE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC33FS6503CAE-FT |
MC33PF3000A7ES
NXP USA Inc.
MC34PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A1EP
NXP USA Inc.
MC32PF3000A3EP
NXP USA Inc.
MC34PF3000A7EP
NXP USA Inc.
MC33SB0401ES
NXP USA Inc.
MC32PF3000A0EPR2
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200ZE-3TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16P-TQ144M
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-1
Intel
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
EP2C70F672C8N
Intel
EP3CLS100U484I7N
Intel
XC7K355T-1FFG901C
Xilinx Inc.
10AX115H1F34E1SG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel
EP4SGX530HH35C2
Intel