casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MC32PF3001A1EP
codice articolo del costruttore | MC32PF3001A1EP |
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Numero di parte futuro | FT-MC32PF3001A1EP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC32PF3001A1EP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | Processor |
Corrente - Fornitura | - |
Tensione - Fornitura | 2.8V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-VFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-QFN (7x7) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC32PF3001A1EP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC32PF3001A1EP-FT |
ISL6532CCR-T
Renesas Electronics America Inc.
ISL6532CCRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL6532CCRZ-T
Renesas Electronics America Inc.
ISL6537ACR
Renesas Electronics America Inc.
ISL6537ACR-T
Renesas Electronics America Inc.
ISL6537CR
Renesas Electronics America Inc.
ISL6537CR-T
Renesas Electronics America Inc.
ISL6548CRZA
Renesas Electronics America Inc.
ISL6548CRZA-T
Renesas Electronics America Inc.
ISL6532BCR
Renesas Electronics America Inc.
XC4010XL-2PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
AGLN060V5-VQG100
Microsemi Corporation
AT6010H-4QC
Microchip Technology
EP1S10B672C6
Intel
10CX105YF780E6G
Intel
5SGXMB5R2F43I3N
Intel
XC6SLX9-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGL125V5-FG144I
Microsemi Corporation
EP3SE50F780C4L
Intel