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codice articolo del costruttore | LQP02HQ1N0B02E |
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Numero di parte futuro | FT-LQP02HQ1N0B02E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LQP02 |
LQP02HQ1N0B02E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 900mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 50 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 18GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.32mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP02HQ1N0B02E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LQP02HQ1N0B02E-FT |
LQW18AS43NG0ZD
Murata Electronics North America
LQW18AS47NG0ZD
Murata Electronics North America
LQW18AS4N3G0ZD
Murata Electronics North America
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LQW18AS82NJ0ZD
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EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel