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codice articolo del costruttore | LHL08TB3R3M |
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Numero di parte futuro | FT-LHL08TB3R3M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LH, L Type |
LHL08TB3R3M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 3.2A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 21 mOhm Max |
Q @ Freq | 40 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 41MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LHL08TB3R3M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LHL08TB3R3M-FT |
BRL2012T101M
Taiyo Yuden
BRC2012T1R0M
Taiyo Yuden
BRL2012T220M
Taiyo Yuden
BRL2012T3R3M
Taiyo Yuden
BRL2012T330M
Taiyo Yuden
BRL2012T470M
Taiyo Yuden
BRC2012T1R5MD
Taiyo Yuden
BRC2012T4R7MD
Taiyo Yuden
BRL2012T150M
Taiyo Yuden
BRL2012T1R0M6
Taiyo Yuden
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel