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codice articolo del costruttore | LD18YD105KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD18YD105KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD18YD105KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.050" (1.27mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD18YD105KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD18YD105KAB2A-FT |
LD055C103MAB2A
AVX Corporation
LD055C104JAB6A
AVX Corporation
LD055C273JAB2A
AVX Corporation
LD055C392KAB2A
AVX Corporation
LD055C392KAB9A
AVX Corporation
LD055C681JAB2A
AVX Corporation
LD055C823KAB2A
AVX Corporation
LD05YA103FAB2A
AVX Corporation
LD05YA6R8CAB2A
AVX Corporation
LD05YC224JAB2A
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel