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codice articolo del costruttore | LD18YD105KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD18YD105KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD18YD105KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.050" (1.27mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD18YD105KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD18YD105KAB2A-FT |
LD055C103MAB2A
AVX Corporation
LD055C104JAB6A
AVX Corporation
LD055C273JAB2A
AVX Corporation
LD055C392KAB2A
AVX Corporation
LD055C392KAB9A
AVX Corporation
LD055C681JAB2A
AVX Corporation
LD055C823KAB2A
AVX Corporation
LD05YA103FAB2A
AVX Corporation
LD05YA6R8CAB2A
AVX Corporation
LD05YC224JAB2A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation