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codice articolo del costruttore | LD055C681JAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD055C681JAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD055C681JAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD055C681JAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD055C681JAB2A-FT |
0805ZC333MAT2A
AVX Corporation
0805ZC473JAT4A
AVX Corporation
0805ZC561KAJ2A
AVX Corporation
0805ZC562JAT2A
AVX Corporation
0805ZC682JAT2A
AVX Corporation
0805ZC683KAT2A
AVX Corporation
0805ZC684K4T2A
AVX Corporation
0805ZC822KAT2A
AVX Corporation
0805ZC823KAT4A
AVX Corporation
0805ZC824JAT2A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel