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codice articolo del costruttore | LD031C681JAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD031C681JAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD031C681JAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD031C681JAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD031C681JAB2A-FT |
06033A101JAT9A
AVX Corporation
06033A1R8CAT2A
AVX Corporation
06033A3R0CAT2A
AVX Corporation
06033C103KA72A
AVX Corporation
06035A151FA16A
AVX Corporation
06035A291FAT2A
AVX Corporation
0603YA471K4T2A
AVX Corporation
0603YC104KA76A
AVX Corporation
0603YD224MAT2A
AVX Corporation
LD031A100CAB2A
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel